话筒测试（声卡级DSP芯片）-万思特网

话筒测试（声卡级DSP芯片）

唱歌是当今社会男女老少都喜欢的一种放松方式，K歌更是聚会的时候众多人的不二选项。作为时下**的一种**方式，众多厂家也在研究家用麦克风在智能家居生态中的应用。

小米在9月召开新机发布会，发布会上除了新手机外还带来了米家智能产品的新成员小米米家K歌麦克风。在会上主持人着重介绍了小米米家K歌麦克风的6大优势：KTV级立体音效、声卡级DSP芯片、一键消原唱、双人对唱、9种趣味音效以及多平台适用。

我爱音频网在近期拿到了小米米家K歌麦克风进行拆解**，相信看完本次拆解，你心中对于产品的**会有一个判断。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3Pro、小米小爱音箱Play增强版、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，接下来大家一起看一看小米米家K歌麦克风的拆解详情吧。

一、小米米家K歌麦克风开箱

小米米家K歌麦克风的外包装采用了米家一贯的简约的风格，正面是产品的展示图，左上角为产品名称，右上角为小米米家的Logo。

产品外包装的侧面展示了产品的特性：16mm拾音头宽广绵密、双5W扬声器尽情嗨唱、9种音效妙趣横生，蓝牙5.1稳定连接。

产品特性的下方标有MIJIA K歌麦克风的名称，产品型号：XMKGMKF01YM；额定输入：5V⎓2A；无线连接：蓝牙5.1版；额定功率：10W；CMIIT ID:2021DP7871；执行**：GB8898-2011,GB/T 13837-2012,GB17625.1-2012；包装内容：麦克风*1，底座*1，说明书*1，音频连接线*1，Type-C充电线*1；委托商：小米通讯技术有限**；制造商：北京悦米科技有限**（小米生态链企业）；以及蓝牙标识、电子产品环保使用期限10年，3C认证等。

包装内的音频连接线以及Type-C充电线展示，两者均为黑色并套有透明塑料收线带，下面为白色的纸质产品说明书。

USB-A转Type-C充电线特写。

3.5mm转3.5mm音频连接线特写。

小米米家K歌麦克风带底座展示。

小米米家K歌麦克风底座展示。底座背面预留充电线槽，麦克风与底座连接时**有塑料包裹，提供受力点。

小米米家K歌麦克风底座底部特写，底部中间印有小米米家Logo，底座**有一层黑色防滑硅胶圈。

小米米家K歌麦克风底座俯视视角展示，内部跟麦克风底座**处采用阶梯式设计，在底部给麦克风数据线提供收纳空间。

麦克风整体一览，顶部有植绒麦套，麦克风整体亚光黑质感。

植绒麦套特写，可以看到麦套使用的是高品质的植绒海绵，可以有效防止喷麦，手感细密柔滑，更能保护内部核心器件。

小米米家K歌麦克风按键展示，自上而下依次为电源键、音量增大键、多功能键以及音量**键。

小米米家K歌麦克风底部特写，分别有3.5mm耳机孔、手机音频连接孔、蓝牙麦克风切换按钮以及Type-C充电接口。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米米家K歌麦克风进行有线充电测试，小米米家K歌麦克风充电时额定电压约5.12V，电流约1.74A，充电功率约为8.90W。

二、小米米家K歌麦克风拆解

麦克风拆卸植绒麦套一览。

小米米家K歌麦克风听筒处外壳上印有蓝牙标志、电子产品环保使用期限10年标志、3C认证标志以及中国制造的字样。

小米米家K歌麦克风听筒的另一侧印有小米米家的Logo，产品名称：MIJIA K歌麦克风；产品型号：XMKGMKF01YM；额定输入：5V⎓2A；CMIIT ID：2021DP7871；制造商：北京悦米科技有限**。

麦克风听筒外壳顶部特写，磨砂黑质感，顶部网罩开孔支撑。

通过麦克风听筒外壳的侧面能直接看到麦克风内部的扬声器喇叭单元。

麦克风低频辐射器外壳采用栅栏式设计，有利于扬声器的声音透出。

麦克风顶部外壳拆卸，可以直接看到内部的拾音麦克风。

麦克风顶部外壳内部特写，麦克风顶部外壳内部装有海绵起防尘作用。

麦克风顶部外壳内侧用海绵胶和麦克风密封。

小米米家K歌麦克风听筒内的拾音装置展示，采用一颗16mm大口径心形指向拾音头。

16mm大口径心形指向拾音头特写，可以看到拾音麦克风底部有独特的防震防噪支架。

音腔调音孔特写，有防尘网保护，防止异物进入腔体。

小米米家K歌麦克风内部组件和外壳分离一览。

小米米家K歌麦克风外壳俯视一览，听筒外壳通过四颗十字螺丝与内部腔体连接。

小米米家K歌麦克风内部组件侧面一览。可以看到电路板、扬声器以及部分导线。

小米米家K歌麦克风内部组件侧面一览。可以看到麦克风底部的电路主板，以及电池处的连接线。

电池通过导线插座给扬声器和麦克风供电。

扬声器导线通过插座连接到主板。

取出电池，腔体内部结构一览。

电池外层有黑色高密度海绵垫包**缓冲。

小米米家K歌麦克风内置锂离子电池组型号：1S1P1865LD；额定电压：3.6V；额定容量：2500mAh；执行**：GB 31241-2014；制造商：天津力神电池股份有限**。

撕掉外部标签内部电芯有丝印条形码。

电池配备有电路保护板，电路板上有保护电路的IC和MOS。

麦克风组件上下拆卸一览。

麦克风导线过孔处有黑色密封胶填充。

拾音麦克风特写，可以看到麦克风表面有绵密的海绵布进行防尘，周身使用橡胶套包裹，提升收音性能。

电容麦克风背面焊盘特写。

麦克风侧面特写。

小米米家K歌麦克风扬声器特写。

腔体另外一侧配备有低频辅射振膜。

腔体右边圆形扬声器特写，由四颗螺丝固定位置。

取出扬声器，导线上有海绵包裹，防止共振产生杂音。

扬声器盖板内侧设有海绵垫减震。

扬声器背面特写，背面有丝印二维码贴纸。

麦克风底部结构一览，设置有录音接口母座耳机接口母座。

从支架上取掉主板。

同轴蓝牙天线特写。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另一侧电路一览。

丝印”IBAc“的输入保护IC。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

连接扬声器的导线插座特写。

电路板上的微动按键特写。

同轴蓝牙天线插座特写。

耳机接口和录音接口特写。

功放滤波电路一览。

Chengx的16v，1000μF低压电解电容。

470μF，10V耐压电容。

辰达行 SS54 肖特基二极管，两颗并联用于升压整流。

电容下方是音频放大器。

永阜康的CS83785E芯片是一款兼顾12V适配器供电应用针对单节锂电应用，带两种防破音模式，扩频模块，内置BOOST升压模块，R类立体声音频功率放大器。可以为4Q的负载提供**2X10W的恒定功率.CS83785E管脚完全兼容CS83711E，为音频子系统的功放设计以及终端产品的升级更换提供了可观的功率裕量以及最大的便利性。

CS83785E的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS83785E对RF噪声的抑制能力。无需滤波器的PWM调制结构及内置的BOOST升压模块，以及CS83785E采用专有的AERC（（AdapTIve Edge Rate Control）技术，在音频全带宽范围内极大地**了EMI的干扰，对60cm的音频线，在FCC的**下具有超过20dB的裕量，另外CS83785E内置了过流保护，短路保护和过热保护，有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。

永阜康CS83785E的详细资料。

ETA钰泰的ETA6953是一款13.5V、3A的单电芯电池充电和电源路径管理IC。其典型特征为：

1.5Mhz**、5V 2A时 90%充电效率的BUCK拓扑充电器；宽电压输入，同时支持USB供电和更高的电压供电；电池充电控制MOS为27毫欧内阻；NVDC电源路径管理；灵活的自动模式或IIC通讯模式以**更佳的系统性能；高度集成化系统包括：MOS、电流传感器等。

ETA钰泰的ETA6953IC详细资料。

丝印“S358bcA”的IC。

丝印“H330B.96RA”的IC。

丝印“721.24A1”的IC。

MVSILICON-山景BP1048B2高性能 32 位蓝牙音频应用处理器。

MVSILICON-山景BP1048B2芯片详细资料。

丝印“：J3Y”和“：KL3”的小功率NPN型硅管。

BEKEN-博通集成BEKENBK32881是双模式蓝牙5.1系统芯片。芯片的特性有： -94 dBm 射频接收灵敏度，10 dBm 发射功率；专用音频 DSP，支持浮点和每秒 1 G **的 16bit*16bit 乘加运算能力；极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下 A2DP 功耗小于 4 mA；支持 2.4 GHz 私有协议、2Mbps 速率和长包模式，支持低延迟私有音频解决方案； 96 dB 的音频 ADC 和 102 dB 的音频 DAC，采样率 8 kHz ~ 384 kHz；微秒级别的 ADC 和 DAC 延迟支持宽频带的主动降噪；单芯片同时支持主动降噪、阵列麦克风降噪、声学回声消除和人工智能**助手CU控制接口。