今天我们来聊国产28nm湿法工艺设备。

我们都知道，芯片生产制造的流程可以分为设计、代工和封装测试3大环节，其中的代工包括曝光、刻蚀、清洗等流程。清洗环节就是对晶圆表面进行清洗，把制造过程中残留的颗粒，形成的氧化层，金属污染物等杂质清洗掉，所以这个环节至关重要，在芯片的整个生产过程中占比达到30%。

清洗可以分成湿法工艺和干法工艺两种。

湿法工艺就是使用腐蚀性或氧化性较强的溶剂进行喷雾或擦洗，使硅表明的杂质与溶剂发生化学反应，生成可溶性物质或气体，从而把晶圆清洗干净。

干法工艺是不使用化学试剂的清洗技术，有离子清洗、气相清洗等类型。

目前，在芯片的制造过程中，90%以上以湿法工艺为主。

说到这里，不得不提，当年荷兰的ASML就是凭借湿法工艺赶超了当年的光刻机巨头尼康和佳能，成就了今天光刻机霸主的地位，可见湿法工艺的重要性。

当时，尼康、佳能和ASML都停留在在了193纳米的技术节点，我们都知道，尼康和佳能的相机很厉害，所以他们想以自己最擅长的光学技术攻克157纳米光源干刻法，但一直没有进展。台积电入股asml以后，有一位工程师叫林本坚的工程师提出，可以用水作为介质，原有的193nm激光经过折射，使波长一下缩小到了132nm，突破了技术瓶颈，也因此一句绝尘，把尼康和佳能远远的甩在了身后。

还是说回国产施法工艺设备，这次取得突破的是至纯科技，目前28纳米节点的湿法工艺设备已认证完毕。

至纯科技这个名字可能见过的次数不多，它是国内目前仅有的三家湿法工艺设备制造商，另外2家分别北方华创和盛美。

至纯科技成立于2000年，主营业务主要包括高纯工艺系统的研发、生产和销售；半导体湿法清洗设备研发、生产和销售; 光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。目前公司的客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、无锡海力士等众多行业领先者。

至纯科技在2015年才开始施法工艺设备的研发，但在2018年就生产出第一台湿法工艺设备，到了2021年，已经成功攻克了28nm节点的湿法工艺设备。并且更重要的是，其14nm及7nm工艺设备将在明年进行客户验证。

目前，在半导体清洗设备领域，我国的自给率不足10%，市场份额大部分都被日韩的企业占据。不过，随着国内企业不断取得技术突破，国产化率必定会逐步提高。

看到这里有人会说，攻克的还只是28nm，还差得远。其实这样的观点很常见，总是看衰自己，说的也都是外行话。

因为28nm是成熟工艺，是大部分芯片的主要制程工艺，例如各种日常生活、工作中常见的电子设备里的芯片，28nm工艺足够了，甚至很多芯片还在使用28nm以上的制程工艺。另外，大家看看自己的手机，以及身边亲人、朋友、同事的手机，有多少使用了5nm芯片，对于绝大部分普通人来说，这个比例一定不高。所以，当下实现完全国产化的28nm生产线，要远比5nm更有战略意义。

当然，这不代表说我们就不应该是追求更高的工艺制程，之前视频里提到过，中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长温晓君，在接受媒体采访的时候表示，国产14nm芯片明年年底就可以实现量产。众多关键设备实现突破和量产，覆盖了国产半导体产业链。所以结合至纯科技的情况来看，温晓君的说法绝非空穴来风。28nm、14nm、7nm，那么下一步就是5nm，感觉应该不远了。

并且至纯科技在半导体领域的布局还不止这些。2018年10月，至纯科技投资10亿元的晶圆再生基地项目在合肥开建，今年3月，产线开始试产，目前项目已经实现量产。这个项目是国内第一条投产的12英寸晶圆再生专业工艺服务，以14纳米晶圆厂需求为设计基础，可以提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务，后期将开展电子产业相关设备的研发与生产，项目的产能为168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生。

另外，今年的3月30日，至纯科技全资控股的上海紫锡光学技术有限公司成立，注册资本为2000万元。公司经营范围涉及光电技术、半导体科技、电子科技；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售等。看似至纯科技又进军光电技术领域。

实际上在2019年，至纯科技就收购波汇科技，正式进军光传感器市场。波汇科技主要业务为光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。公司作为行业内少数具有垂直集成制造能力的厂商之一，拥有从基础光学元器件（光学滤光片、激光管帽等）、传感设备和系统到数据分析和应用集成软件平台的研发和规模化生产能力。客户有国家电网、南方电网、中国石油、华为、霍尼韦尔等等，具备一定的技术实力。而这次成立新公司，或许是想在光电技术、光传感器等领域寻求突破，扩大公司业务和盈利范围。不管怎样，希望国内这样优秀的半导体领域企业能够越来越多。

可以说，随着芯片制造环节中，一个又一个关键设备不断取得突破，工作台、光刻胶、刻蚀机等等都在获得客户的认证、并实现量产，这也意味着我国离高端自主化的芯片生产线的距离在一点一点地拉近，虽然距离世界最先进的水平还有很大差距，但芯片中国是人制造的，别人能够做到，中国人就一定能够做到。所以，追赶不是天方夜谭，时间上也绝对不会像很多人预计的那样，要15年甚至20年，我相信我们很快就可以看到。